趨勢觀察 -- 半導體晶圓廠數量增長
自 2008-2009 年的金融海嘯而引發的全球經濟衰退以來，全球半導體製造業者便紛紛淘汰舊產能，進行瘦身 (fabless) 或轉往更大晶圓 (12" and higher)的產能。根據 IC Insights 的統計，在 2009-2014 年間，全球總計已經關閉或改裝 83 座晶圓廠。
截至 2015 年底，全球共有 95 座 12" 晶圓廠；根據 SEMI 最新報告指出，在未來兩年 (2016-2017) 間，確定新建的晶圓廠就有 19 座，其中12" 晶圓廠就佔了12座。其中有高達 10 座皆建於中國 (6 座12"/3 座 8"/1 座 4")，與中國大舉進軍半導體產業的態勢相吻合。
全球 12" 晶圓廠產能主要生產記憶體 (NAND/DRAM) 與邏輯晶片代工，前五大產能消費廠商依序為 Samsung、Micron、Toshiba / SanDisk、SK Hynix 以及 TSMC，Intel 佔第六。若以終端消費來看，自 2004 年起中國已超越美國成為全球半導體需求最大的國家，到 2010 年已佔全球 50%，今年 (2016) 預估可達 60%。
此外，目前半導體技術正處於過渡轉換到 3D 及其他先進製程技術，現有晶圓廠的產能也正在降低；SEMI 預測，將有更多老舊晶圓廠將進行改建，甚至繼續增加新晶圓廠與新產線。
延伸閱讀：
-------------------------------------------------------------
※ 2016、2017 年全球新增 19 座晶圓廠，中國就佔了一半 (2016-06-23) (http://technews.tw/2016/06/23/19-new-fabs-and-lines/)
-------------------------------------------------------------
※ 半导体晶圆产业报告：全球晶圆产能分析及前景预测 (2016-06-03) (http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx…)
-------------------------------------------------------------
※ 過去五年全球有83座晶圓廠關閉或改裝 (2015-06-24) (http://www.eettaiwan.com/ART_8800713528_480202_NT_7deca655.…)
全球 12" 晶圓廠產能主要生產記憶體 (NAND/DRAM) 與邏輯晶片代工，前五大產能消費廠商依序為 Samsung、Micron、Toshiba / SanDisk、SK Hynix 以及 TSMC，Intel 佔第六。若以終端消費來看，自 2004 年起中國已超越美國成為全球半導體需求最大的國家，到 2010 年已佔全球 50%，今年 (2016) 預估可達 60%。
此外，目前半導體技術正處於過渡轉換到 3D 及其他先進製程技術，現有晶圓廠的產能也正在降低；SEMI 預測，將有更多老舊晶圓廠將進行改建，甚至繼續增加新晶圓廠與新產線。
延伸閱讀：
-------------------------------------------------------------
※ 2016、2017 年全球新增 19 座晶圓廠，中國就佔了一半 (2016-06-23) (http://technews.tw/2016/06/23/19-new-fabs-and-lines/)
-------------------------------------------------------------
※ 半导体晶圆产业报告：全球晶圆产能分析及前景预测 (2016-06-03) (http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx…)
-------------------------------------------------------------
※ 過去五年全球有83座晶圓廠關閉或改裝 (2015-06-24) (http://www.eettaiwan.com/ART_8800713528_480202_NT_7deca655.…)
